半導体部品などを中心に当地域においても、生産加工量が増加している傾向にございますが、生産加工技術は日々進歩しております。
今回は、株式会社牧野フライス製作所 加工技術本部ゼネラルマネージャ 鎌野 太輔氏をお招きし、加工技術に関する最新技術をご紹介させていただきます。
専門的な技術紹介を予定しておりますので、生産現場の管理者の方などのご参加をお待ちしております。
また、新型コロナウイルスの感染拡大状況を踏まえまして、オンラインでの開催となります。ご了承ください。
〇日時 令和4年4月12日(火) 13:30-15:00(予定)
〇開催方法 オンライン(ZOOM)
〇講師 株式会社牧野フライス製作所 加工技術本部ゼネラルマネージャ 鎌野 太輔 氏
〇講演内容(予定)※補足資料も参照ください。
以下の最新の金属切削などに関する技術をご紹介します。
1.半導体製造装置部品シール面の手仕上げ工程の自動化を実現!
2.横形マシニングセンタ最新機能3種のご紹介
①ベルト研磨 ②高速ヘール加工 ③フェーシング加工
3.安定切削領域解析システムによる加工中のビビり現象回避技術のご紹介!
4.G.Iブレーカ 切屑分断による高速ドリル加工!
〇受講料 無料*受講決定の方にはメールにて受講票を送付します。
〇開催方法 オンライン(ZOOM)
〇定員 20名(先着順)※都合によりご出席をお断りする場合がございます。ご了承ください。
〇対象者 製造業などにおいて生産加工技術に興味のある方
〇申込方法 添付チラシなどによりまして、必要事項(企業名、業種、メールアドレス、連絡先、連絡担当者氏名、及び出席者氏名)を記載の上、4月4日((月))までにFAX又はメール(info@isilip.com)にてお申し込みください。後日、ZOOMアカウントをご連絡します。